| 标题 |
 Abrasion-resistant bioelectronics based on a three-dimensional topological architecture and covalent chemical anchoring 相关领域
生物电子学
锚固
纳米技术
材料科学
共价键
拓扑（电路）
建筑
化学
物理
工作（物理）
纳米电子学
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| 其它 |
期刊：Nature electronics 作者：Yewei Huang; Liangpeng Chen; Jian‐Cheng Lai; Bowen Cao; Yuhui Wang; et al 出版日期：2026-05-04 |
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