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标题
Using Azo As a Conductive and Adhesive Liner for through Glass Vias Filling By Cu Electroplating
使用偶氮作为导电和粘合衬垫通过电镀铜填充玻璃通孔
相关领域
材料科学 铜 电镀 胶粘剂 复合材料 电镀（地质） 镀铜 溶胶凝胶 涂层 退火（玻璃） 冶金 化学工程 图层（电子） 纳米技术 地球物理学 地质学 工程类
网址
https://doi.org/10.1149/ma2015-01/15/1178
DOI
10.1149/ma2015-01/15/1178 doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Un-An Li; Chia-Wen Cheng; Po-Fan Chan; Wei‐Ping Dow
出版日期：2015-04-29
求助人
杜兰特 在 2025-07-12 18:31:39 发布自上海，悬赏 20 积分
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