Thermo-mechanical modeling of stacked die flash memory package EMI shielding layer crack under thermal cycling test

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标题	Thermo-mechanical modeling of stacked die flash memory package EMI shielding layer crack under thermal cycling test 相关领域电磁干扰电磁干扰电磁屏蔽温度循环材料科学堆栈（抽象数据类型）模具（集成电路）图层（电子）有限元法闪存电子工程电气工程结构工程热的工程类复合材料计算机科学嵌入式系统物理气象学程序设计语言纳米技术
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114410
DOI	10.1016/j.microrel.2021.114410 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yangming Liu; Bo Yang; Shenghua Huang; Xu Wang; Ning Ye 出版日期：2021-10-26
求助人	wangli 在 2026-01-09 15:15:21 发布自天津，悬赏 10 积分
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