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Early Design/Technology Exploration of BEOL Options for Hybrid Wafer Bonded Split-SRAM
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网址
https://doi.org/10.1109/ted.2022.3217208
DOI
10.1109/ted.2022.3217208 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Electron Devices
作者：Rahul Mathur; Mudit Bhargava; Heath Perry; Alberto Cestero; Frank Frederick; et al
出版日期：2022-11-10
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布知道 在 2026-01-10 07:28:44 发布自江苏，悬赏 10 积分
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