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 Thin Die Flip Chip Process Enablement for Stacked IC Memory Packages 用于堆叠IC存储器封装的薄晶片倒装芯片工艺实现
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期刊： 作者：Chenyu Huang; Jungbae Lee; Tsung-Han Chiang; Kohan Lin; Chong Leong Gan; et al 出版日期：2023-04-19 |
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