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 Finite element modeling and analysis method for predicting and optimizing the warpage of construction before flip chip bonding in System-on-Wafer process flow 倒装键合前结构翘曲预测与优化的有限元建模与分析方法
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yuanxing Duan; Guandong Liu; Weihao Wang; Qingwen Deng; Jie Li; et al 出版日期：2023-10-21 |
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