| 标题 |
 Evaluation of Critical Design Parameters for Surface Mount Leadless Solder Joints Subjected to Thermal Cycling 相关领域
焊接
材料科学
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圆角（机械）
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电子元件
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芯片级封装
热阻
焊接
散热片
动力循环
电容器
机械工程
冶金
热分析
偏转（物理）
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| 网址 | |
| DOI |
10.1115/imece1994-0743
doi
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| 其它 |
期刊：Mechanics and Materials for Electronic Packaging: Volume 2 — Thermal and Mechanical Behavior and Modeling 作者：Edward Jih; Yi-Hsin Pao 出版日期：2025-11-13 |
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