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Hybrid transient liquid phase sintering bonding of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder with added Cu and Ni for Cu Ni bonding |
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期刊:Applied Surface Science 作者:Kyung Deuk Min; Choong-Jae Lee; Byeong-Uk Hwang; Jae-Ha Kim; Jun-Ho Jang; et al 出版日期:2021-03-06 |
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(2025-6-4)