| 标题 |
 Process optimization for shallow trench isolation etch using computational models 基于计算模型的浅沟槽隔离刻蚀工艺优化
相关领域
薄脆饼
等离子体刻蚀
浅沟隔离
沟槽
插值（计算机图形学）
蚀刻（微加工）
材料科学
外推法
过程（计算）
半导体器件制造
等离子体
工艺优化
计算机科学
光电子学
纳米技术
机械工程
工程类
物理
数学
图层（电子）
数学分析
帧（网络）
操作系统
环境工程
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：Shuo Huang; Prem Panneerchelvam; Chad M. Huard; Shyam Sridhar; Peter L. G. Ventzek; et al 出版日期：2023-08-04 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Enigma_GEB
无极微光
秋风
我能私信骂你吗
Nole
极限001
cdercder
aaaa
你好你好
学术文献互助
渡人舟
刘厚麟
科研狗
aajhajkahna
昏睡的蟠桃
Criminology34
DW
初景
七听
ilmadf
皖公网安备34019202002308
