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The UV Tape with Excellent Adhesion Property for Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding 用于芯片与芯片(D2 W)混合键合的具有优异粘合性能的紫外线胶带
相关领域
模具(集成电路)
薄脆饼
材料科学
晶片键合
粘附
胶粘剂
复合材料
光电子学
纳米技术
图层(电子)
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期刊:2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Yu Zhang; Fei Ding; Renxi Jin; Yudong Yang; Qidong Wang 出版日期:2024-12-03 |
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