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 The UV Tape with Excellent Adhesion Property for Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding 用于芯片与芯片（D2 W）混合键合的具有优异粘合性能的紫外线胶带
相关领域
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Yu Zhang; Fei Ding; Renxi Jin; Yudong Yang; Qidong Wang 出版日期：2024-12-03 |
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