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The UV Tape with Excellent Adhesion Property for Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding

模具（集成电路） 薄脆饼 材料科学 晶片键合 粘附 胶粘剂 复合材料 光电子学 纳米技术 图层（电子）
作者
Yu Zhang,Fei Ding,Renxi Jin,Yudong Yang,Qidong Wang
标识
DOI：10.1109/eptc62800.2024.10909857
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