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 Voidless metal filling and elimination of metal diffusion in PVD barrier and seed process for high performance Cu interconnect 高性能铜互连PVD阻挡层和晶种工艺中的无空隙金属填充和消除金属扩散
相关领域
互连
材料科学
扩散阻挡层
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期刊： 作者：Zhengjun Hu; Xin-Ping Qu; Hong Lin; Qingyun Zuo; Weijun Wang; et al 出版日期：2018-10-01 |
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