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 Mechanism of the size factor of heterostructured fillers on the thermal conductivity and dielectric properties of epoxy resins composites 相关领域
材料科学
复合材料
电介质
环氧树脂
热导率
灌封
复合数
粒径
介电损耗
填料（材料）
电阻率和电导率
粒子（生态学）
色散（光学）
电场
热传导
电导率
导电体
氮化物
聚合物
粒度
氮化硼
热的
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期刊：Journal of Materials Science 作者：Xubin Wang; Jiabao Lin; Ding Chen; Changhai Zhang; Tiandong Zhang; et al 出版日期：2026-06-05 |
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