Comparative study on substrate quality of laser slicing and wire saw slicing for SiC wafers

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标题	Comparative study on substrate quality of laser slicing and wire saw slicing for SiC wafers 相关领域切片薄脆饼材料科学基质（水族馆）激光器质量（理念）光电子学程序切片图表复合材料工作（物理）晶片切割
网址	https://doi.org/10.1039/d5ce00994d
DOI	10.1039/d5ce00994d doi
其它	期刊：CrystEngComm 作者：Jianfei Zhang; Yiyang Chen; Linlin Che; Boyuan Li; Xing Zhang; et al 出版日期：2025-11-25
求助人	傅筮在 2026-08-08 08:57:27 发布自山东，悬赏 10 积分
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