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  Board Level Drop Test for Evaluating the Reliability of High-Strength Sn–Bi Composite Solder Pastes with Thermosetting Epoxy 相关领域
焊接
材料科学
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期刊：Crystals 作者：Lu Liu; Songbai Xue; Ruiyang Ni; Peng Zhang 出版日期：2022-06-29 |
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