Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate

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标题	Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2017.10.003
DOI	10.1016/j.microrel.2017.10.003 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Cheng Chen; Fengze Hou; Fengman Liu; Qian She; Liqiang Cao; et al 出版日期：2017-12-01
求助人	wangli 在 2026-07-28 16:29:49 发布自天津，悬赏 10 积分
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