Design and Fabrication of Embedded Microchannel Cooling Solutions for High-Power-Density Semiconductor Devices

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标题	Design and Fabrication of Embedded Microchannel Cooling Solutions for High-Power-Density Semiconductor Devices 用于高功率密度半导体器件的嵌入式微通道冷却解决方案的设计与制造相关领域微通道材料科学深反应离子刻蚀制作计算机冷却结温共晶体系共金键结半导体器件蚀刻（微加工）纳米技术光电子学热的机械工程电子设备和系统的热管理反应离子刻蚀微观结构复合材料图层（电子）工程类热力学医学物理替代医学病理
网址	http://dx.doi.org/10.3390/mi16080908
DOI	10.3390/mi16080908 doi
求助人	波恰在 2025-12-31 02:33:14 发布自陕西，悬赏 10 积分
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