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 Bulk-to-surface segregation measurements of Cu and S in a Ni-Cu(S) ternary system with Auger electron spectroscopy 用俄歇电子能谱测量Ni-Cu（S）三元体系中Cu和S的体表面偏析
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期刊：Applied Surface Science 作者：X. L. Yan; Qian‐Xi Lv; Jiangyong Wang; H.C. Swart; J.J. Terblans; et al 出版日期：2024-11-28 |
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