Long-time stable copper paste with self-reducibility as a die-attach material for power electronics

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标题	Long-time stable copper paste with self-reducibility as a die-attach material for power electronics
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-025-15249-1
DOI	10.1007/s10854-025-15249-1 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Shijun Huang; Mulan Li; Zehao Chen; Longlong Yan; Jingwen Liu; et al 出版日期：2025-07-01
求助人	刻苦小鸭子在 2026-10-26 14:19:44 发布自美国，悬赏 10 积分
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