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Study on thermal conductive BN/VGCF/polyimide resin composites (IMPACT 2013) |
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期刊:2013 8th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 作者:Si-Yi Chin; Shou-Jui Hsiang; Yun-Tien Chen; Wei-Ta Yang 出版日期:2014-01-10 |
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