Design and Analysis of Thermal Transmission Line based Embedded Cooling Structures for High Bandwidth Memory Module and 2.5D/3D ICs

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标题	Design and Analysis of Thermal Transmission Line based Embedded Cooling Structures for High Bandwidth Memory Module and 2.5D/3D ICs
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9312833/9312882/09312897...
DOI	10.1109/edaps50281.2020.9312897 doi
其它	期刊：2020 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) 作者：Keeyoung Son; Subin Kim; Shinyoung Park; Hyunwook Park; Keunwoo Kim; et al 出版日期：2021-01-14
求助人	香蕉尔芙在 2026-05-28 15:03:11 发布自江苏，悬赏 10 积分
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