Enhanced polishing performance and tribo-chemical removal mechanism of sapphire wafers under gas-assisted CMP (GA-CMP)

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标题	Enhanced polishing performance and tribo-chemical removal mechanism of sapphire wafers under gas-assisted CMP (GA-CMP) 相关领域化学机械平面化抛光薄脆饼材料科学蓝宝石机制（生物学）复合材料纳米技术光学激光器认识论物理哲学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2025.119087
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2025.119087 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Yongchao Xu; Zhen Fan; Dan Yang; Zige Tian; Qianting Wang; et al 出版日期：2025-10-01
求助人	杜faifai 在 2025-10-27 19:45:58 发布自吉林，悬赏 10 积分
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