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标题
Polarity Dependence on Electrical Properties of Low-k Dielectric in Copper Interconnect Structures
铜互连结构中低k电介质电性能的极性依赖性
相关领域
材料科学 铜 互连 电介质 极性（国际关系） 光电子学 铜互连 电阻率和电导率 工程物理 电子工程 电气工程 冶金 计算机科学 电信 工程类 生物 遗传学 细胞
网址
https://doi.org/10.7567/ssdm.2013.g-6-3
DOI
10.7567/ssdm.2013.g-6-3 doi
其它 期刊：Extended Abstracts of the 2020 International Conference on Solid State Devices and Materials
作者：Mei Lin; James W. Liang; Alex Juan; K. C. Su
出版日期：2013-09-27
求助人
支盼夏 在 2025-09-15 15:59:32 发布自安徽，悬赏 10 积分
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