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 Etching of tungsten via a combination of thermal oxide formation and wet-chemical oxide dissolution 相关领域
溶解
氧化物
氧化钨
钨
蚀刻（微加工）
材料科学
各向同性腐蚀
热的
化学机械平面化
化学工程
纳米技术
冶金
图层（电子）
物理
气象学
工程类
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Antoine Pacco; Teppei Nakano; Jana Loyo Prado; Ju-Geng Lai; Hikaru Kawarazaki; et al 出版日期：2024-12-18 |
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