Wafer to wafer direct bonding using surfaces activated by hydrogen plasma treatment

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标题	Wafer to wafer direct bonding using surfaces activated by hydrogen plasma treatment
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/6537/17443/00804810.pdf?...
DOI	10.1109/iemt.1999.804810 doi
其它	期刊：Twenty Fourth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.99CH36330) 作者：W.B. Choi; C.M. Ju; B.K. Ju; M.Y. Sung 出版日期：2003-01-20
求助人	JZCT 在 2026-11-05 14:04:46 发布自山东，悬赏 10 积分
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