Entropy of resilience: Formulism and validation using strained-induced surface wettability study on thin film alloys

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标题	Entropy of resilience: Formulism and validation using strained-induced surface wettability study on thin film alloys
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.156357
DOI	10.1016/j.jallcom.2020.156357 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Ping Wu; Boon Teoh Tan; Jae-In Jeong; Ji-Hoon Yang; Shunnian Wu; Franklin Anariba 出版日期：2020
求助人	傲人男根在 2026-04-21 22:55:55 发布自广东，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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