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 Stress analysis and characterization of TEOS-based PECVD fabricated SiO2 solid films after thermal annealing 相关领域
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期刊：Semiconductor Science and Technology 作者：Kun Zhang; Chuan-Chuan Hou; Xiaomin Cheng; Yuhui He; Zhiliang Xia 出版日期：2025-09-09 |
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