Low-Temperature Rough-Surface Wafer Bonding with AlN/AlN Via Oxygen Plasma Activation

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标题	Low-Temperature Rough-Surface Wafer Bonding with AlN/AlN Via Oxygen Plasma Activation
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1149/MA2022-01181046mt...
DOI	10.1149/ma2022-01181046mtgabs doi
其它	期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：Wei-Chih Huang; Shao-Ming Nien; Jian-Long Ruan; Yang-Kuao Kuo; B. T. Lee 出版日期：2022-07-07
求助人	akun 在 2026-09-19 13:10:30 发布自江苏，悬赏 10 积分
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