Robust Cu Dual Damascene Interconnects With Porous SiOCH Films Fabricated by Low-Damage Multi-Hard-Mask Etching Technology

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标题	Robust Cu Dual Damascene Interconnects With Porous SiOCH Films Fabricated by Low-Damage Multi-Hard-Mask Etching Technology
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/66/4012084/04012099.pdf?...
DOI	10.1109/tsm.2006.883593 doi
其它	期刊：IEEE transactions on semiconductor manufacturing 作者：H. Ohtake; M. Tagami; M. Tada; M. Ueki; M. Abe; et al 出版日期：2006-11-13
求助人	不一在 2026-08-04 15:16:11 发布自安徽，悬赏 10 积分
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Institute for Operations Research and the Management Sciences

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