Modeling High-Frequency and DC Path of Embedded Discrete Capacitor Connected by Double-Side Terminals with Multi-layered Organic Substrate and RDL-based Fan-out Package

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标题	Modeling High-Frequency and DC Path of Embedded Discrete Capacitor Connected by Double-Side Terminals with Multi-layered Organic Substrate and RDL-based Fan-out Package
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51906.2022.00350
DOI	10.1109/ECTC51906.2022.00350 doi
其它	期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Heeseok Lee; Kyojin Hwang; Henry Kwon; Jisoo Hwang; Junso Pak; Ju Yeon Choi 出版日期：2022
求助人	笨小孩在 2026-02-28 11:14:12 发布自湖北，悬赏 10 积分
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