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 Thermally conductive and electrically insulative alumina/epoxy composites for advanced electronic packaging applications: A comprehensive review of filler morphologies and surface modifications 用于先进电子封装应用的导热和电绝缘氧化铝/环氧复合材料：填料形态和表面改性的综合综述
相关领域
材料科学
填料（材料）
复合材料
环氧树脂
导电体
导电的
电子包装
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期刊：Materials Today 作者：Zihao Lin; Zhijian Sun; Wenbin Fu; Y.C. Lin; Kyoung‐sik Moon; et al 出版日期：2025-03-30 |
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