Fast and Distributed Thermal Model for Thermal Modeling of GaN Power Devices

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标题	Fast and Distributed Thermal Model for Thermal Modeling of GaN Power Devices
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/5503870/8488701/08315476...
DOI	10.1109/tcpmt.2018.2808680 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：V. Sodan; S. Stoffels; H. Oprins; S. Decoutere; F. Altmann; et al 出版日期：2018-03-14
求助人	王不王在 2026-01-30 16:45:10 发布自四川，悬赏 10 积分
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