Analytical Modeling and Validation of Thermal Fatigue Failure in Die Attach Structures for Power Electronics Modules

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标题	Analytical Modeling and Validation of Thermal Fatigue Failure in Die Attach Structures for Power Electronics Modules
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-025-124...
DOI	10.1007/s11664-025-12410-8 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Xinghe Luan; Liguo Ding; Danlei Jiang; Xuemin Li; Hongjie Zhang; et al 出版日期：2025-10-01
求助人	小M 在 2026-09-23 18:25:07 发布自广东，悬赏 10 积分
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