| 标题 |
 A Flip Chip Embedded PCB Power Module with Double Sided Cooling and Low Parasitic Inductance for Fine Pad Power Devices 相关领域
电感
功率（物理）
倒装芯片
电气工程
材料科学
印刷电路板
炸薯条
光电子学
电子工程
寄生元件
工程类
计算机科学
电流（流体）
集成电路
噪音（视频）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) 作者：H. C. Kao; H. H. Lin; Y. C. Huang; P. K. Chiu; A. Y. Lin; et al 出版日期：2026-04-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DW
无极微光
秋风
Nole
xing_xing
李杰杰
Criminology34
Enigma_GEB
cdercder
aaaa
昏睡的蟠桃
修仙中
舒服的楷瑞
Lo
我能私信骂你吗
刘泽楷
学术文献互助
DOC_XIONG
栗子
科研狗
皖公网安备34019202002308
