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Transport-Mediated Necking and Process Window Evolution in High-Aspect-Ratio SiO2 Plasma Etching |
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期刊:Vacuum 作者:Yuxuan Zhai; Jun-Jie Li; Zi-Yi Hu; Hua Shao; Rui Ge; et al 出版日期:2026-05-01 |
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(2025-6-4)