Reliability investigation of large area solder joints in power electronics modules and its simulative representation

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标题	Reliability investigation of large area solder joints in power electronics modules and its simulative representation
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2018.06.049
DOI	10.1016/j.microrel.2018.06.049 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：A. George; J. Zipprich; M. Breitenbach; M. Klingler; M. Nowottnick 出版日期：2018-09-01
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