Low-Temperature Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition of Cu Films Using Liquid Copper Precursor Bis(1-ethylmethylamino-2-propoxy)copper, Cu(emap) 2

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标题	Low-Temperature Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition of Cu Films Using Liquid Copper Precursor Bis(1-ethylmethylamino-2-propoxy)copper, Cu(emap) 2
网址	https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsomega.6c01006?ref=ar...
DOI	10.1021/acsomega.6c01006 doi
其它	期刊：ACS omega 作者：Akihiro Nishida; Atsushi Yamashita; Masaki Enzu; Atsushi Sakurai; Yasutaka Matsuo 出版日期：2026-05-11
求助人	满意的香菇在 2026-11-03 13:33:25 发布自江苏，悬赏 10 积分
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