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Mode I and Mode II interfacial fracture energy of SiC/BN/SiC CMCs SiC/BN/SiC CMCs的I型和II型界面断裂能
相关领域
材料科学
复合材料
断裂韧性
断裂(地质)
断裂力学
陶瓷
应变能释放率
扫描电子显微镜
胶粘剂
陶瓷基复合材料
图层(电子)
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期刊:Acta Materialia 作者:Oriol Gavalda‐Diaz; Riccardo Manno; António R. Melro; Giuliano Allegri; Stephen R. Hallett; et al 出版日期:2021-06-24 |
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