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  Abnormal Shear Performance of Microscale Ball Grid Array Structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu Solder Joints with Increasing Current Density 微尺度球栅阵列结构Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点随电流密度增加的异常剪切性能
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期刊：Crystals 作者：Bo Wang; Wangyun Li; Kailin Pan 出版日期：2022-01-08 |
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