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标题
Study of Failure and Microstructural Evolution in SAC Solder Interconnects Induced by AC Electromigration Condition
交流电迁移条件下SAC焊料互连失效及组织演变的研究
相关领域
电迁移 金属间化合物 焦耳加热 焊接 压力（语言学） 材料科学 占空比 微观结构 失效机理 电气工程 分析化学（期刊） 复合材料 化学 电压 工程类 哲学 色谱法 合金 语言学
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00186
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00186 doi
其它 期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Yi Ram Kim; Allison T. Osmanson; Choong-Un Kim; Patrick Thompson; Qiao Chen
出版日期：2022-05-01
求助人
锤子米 在 2025-07-27 23:01:57 发布自浙江，悬赏 10 积分
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