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 Non-TCB Process Cu/SiO2 Hybrid Bonding Using Plasma-free Hydrophilicity Enhancement with NaOH for Chip-to-wafer Bonding 使用NaOH无等离子体亲水性增强的非TCB工艺Cu/SiO2混合键合用于芯片到晶片键合
相关领域
退火（玻璃）
材料科学
表面粗糙度
薄脆饼
晶片键合
化学工程
纳米技术
复合材料
工程类
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