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 Multiscale simulations for exploring photo-chemical processes to mitigate the critical dimension variability of contact holes in EUV lithography 探索光化学过程以减轻EUV光刻中接触孔临界尺寸可变性的多尺度模拟
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期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Sungwoo Park; Hyungwoo Lee; Muyoung Kim; Taegyeom Kim; Byunghoon Lee; et al 出版日期：2021-01-01 |
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