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![]() 先进封装中电迁移和焦热致失效的耦合效应
相关领域
电迁移
焦耳加热
材料科学
联轴节(管道)
焦耳(编程语言)
光电子学
电气工程
可靠性工程
工程物理
复合材料
工程类
高效能源利用
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期刊: 作者:Yifan Yao; Yuxuan An; K. N. Tu; Yingxia Liu 出版日期:2023-08-08 |
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