3D IPD on thru Glass via substrate using panel Manufacturing Technology for RF applications

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标题	3D IPD on thru Glass via substrate using panel Manufacturing Technology for RF applications
网址	https://smta.kglmeridian.com/view/journals/panpac/22/1/artic...
DOI	10.37665/pplcenh20688 doi
其它	期刊：2017 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific) 作者：S. Kuramochi; Hobie Yun 出版日期：2017-02-01
求助人	慧慧在 2026-07-17 16:42:37 发布自重庆，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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