| 标题 |
 A novel mechanical diced trench structure for warpage reduction in wafer level packaging process 一种用于减少晶圆级封装翘曲的新型机械切割沟槽结构
相关领域
晶片切割
薄脆饼
沟槽
材料科学
模具（集成电路）
模具准备
晶圆回磨
基质（水族馆）
复合材料
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晶圆级封装
晶片键合
光电子学
纳米技术
地质学
物理
功率（物理）
海洋学
量子力学
图层（电子）
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| 网址 | |
| DOI |
10.1016/j.microrel.2014.11.006
doi
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Chunsheng Zhu; Heng Li; Gaowei Xu; Luo Li 出版日期：2015-02-01 |
| 求助人 | |
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