Optimal bonding of 4H-SiC parallel diodes in a single TO-247 package for improved surge current robustness: experimental investigation

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标题	Optimal bonding of 4H-SiC parallel diodes in a single TO-247 package for improved surge current robustness: experimental investigation
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116049
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116049 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Vincenzo Terracciano; Alessandro Borghese; Carlo Ceresa; Vincenzo d'Alessandro; Andrea Irace 出版日期：2026
求助人	FLZLC 在 2026-03-05 11:13:00 发布自北京，悬赏 20 积分
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