Thermo-mechanical Characterization and Stress Simulation of Epoxy Molding Compound for a High-Power Package with Silicon Nitride Passivation Layer - 科研通

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标题	Thermo-mechanical Characterization and Stress Simulation of Epoxy Molding Compound for a High-Power Package with Silicon Nitride Passivation Layer
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10012686/10013085/100131...
DOI	10.1109/eptc56328.2022.10013186 doi
其它	期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Zhiwen Li; April Joy Garete; Zhou Zhou; Haibo Fan; Elmer Holgado; Ibarra Licup 出版日期：2023-01-19
求助人	Black 在 2026-05-09 14:20:34 发布自安徽，悬赏 10 积分
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