A novel multiscale silver paste for die bonding on bare copper by low-temperature pressure-free sintering in air

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标题	A novel multiscale silver paste for die bonding on bare copper by low-temperature pressure-free sintering in air 空气中低温无压烧结裸铜芯片键合用新型多尺度银浆相关领域烧结材料科学铜模具（集成电路）纳米颗粒冶金复合材料基质（水族馆）抗剪强度（土壤）多孔性纳米技术环境科学海洋学地质学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1016/j.matdes.2017.11.054
DOI	10.1016/j.matdes.2017.11.054 doi
其它	期刊：Materials & design 作者：Jie Li; Xin Li; Lei Wang; Yunhui Mei; Guo‐Quan Lu 出版日期：2018-02-01
求助人	lizhao9527 在 2024-07-23 10:09:26 发布自陕西，悬赏 10 积分
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