| 标题 |
Surge Current Capability of Dual-Chip Packaged SiC Schottky Barrier Diodes 双芯片封装SiC肖特基势垒二极管的浪涌电流能力
相关领域
浪涌
碳化硅
材料科学
电流(流体)
肖特基二极管
二极管
光电子学
可靠性(半导体)
功率(物理)
电子工程
电气工程
功率半导体器件
肖特基势垒
核工程
宽禁带半导体
电涌放电器
工程物理
瞬态(计算机编程)
硅
温度测量
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Bin Zhang; Hongliang Zhang; Zi'ang Zhao; Qiang Liu; Fanpeng Zeng; et al 出版日期:2025-12-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)