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 Wafer-On-Wafer-On-Wafer (WoWoW) Integration Having Large-scale High Reliability Fine 1 μm Pitch Face-To-Back (F2B) Cu-Cu Connections and Fine 6 μm Pitch TSVs 具有大规模高可靠性精细1 μ m间距面对面(F2B)Cu-Cu连接和精细6 μ m间距TSV的晶片对晶片对晶片(WoWoW)集成
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晶圆级封装
光电子学
计算机科学
物理
社会科学
量子力学
社会学
功率（物理）
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期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Masaki Haneda; Yukako Ikegami; Kengo Kotoo; Kan Shimizu; Yoshihisa Kagawa; Hayato Iwamoto 出版日期：2024-06-27 |
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